一、2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)歷史性增長(zhǎng)，銷售額首次突破6000億美元
半導(dǎo)體行業(yè)是指以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)，從事半導(dǎo)體器件和集成電路（IC）設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試以及相關(guān)設(shè)備、材料供應(yīng)的產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體材料具有獨(dú)特的電學(xué)特性，這種特性使得半導(dǎo)體成為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組成部分。
圖表1：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上中下游產(chǎn)業(yè)鏈概括及代表企業(yè)
半導(dǎo)體行業(yè)是全球經(jīng)濟(jì)的重要組成部分，市場(chǎng)規(guī)模龐大且呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。
WSTS發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示：2021年，全球售出1.15萬(wàn)億顆芯片，銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5559億美元，同比增長(zhǎng)26%。這也是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模首次突破5000億美元。
2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)了歷史性的增長(zhǎng)。銷售額首次突破6000億美元，達(dá)到6276億美元(約4.58萬(wàn)億元人民幣)，與2023年相比增長(zhǎng)了19.1%。
圖表2：2004-2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增長(zhǎng)趨勢(shì)（十億美元，%）
Gartner發(fā)布的報(bào)告顯示：2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)整體營(yíng)收高達(dá)6559億美元，同比增長(zhǎng)21%。
其中，英偉達(dá)（NVIDIA）首度超越三星（Samsung）和英特爾（Intel），成為了全球最大的半導(dǎo)體廠商。
圖表3：2024年全球半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)收Top10排名（億美元）
預(yù)計(jì)到2030年，市場(chǎng)規(guī)模將突破1萬(wàn)億美元，主要受益于5G、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)的推動(dòng)。
二、發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上升至國(guó)家戰(zhàn)略層面，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善
在國(guó)際貿(mào)易摩擦背景之下，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已上升至國(guó)家戰(zhàn)略層面，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步是國(guó)家堅(jiān)定不移發(fā)展的大方向。
在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)深化的大環(huán)境下，且在國(guó)家科技重大專項(xiàng)與產(chǎn)業(yè)投資基金的支持下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，國(guó)內(nèi)已陸續(xù)涌現(xiàn)一大批優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)、芯片制造及封測(cè)廠商。
目前，國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)廠商已由2016年的1,362家增長(zhǎng)至2023年的3,251家，2016年至2023年，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值復(fù)合增速高達(dá)18.74%。
圖表4：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值及增速(億元)
三、半導(dǎo)體檢測(cè)成為獨(dú)立產(chǎn)業(yè)，需求增速超過(guò)行業(yè)整體市場(chǎng)增速
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速更新?lián)Q代和下游應(yīng)用多元發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資成本攀升、新品研發(fā)的窗口期變短、產(chǎn)品的定制化比重提升，傳統(tǒng)IDM模式在分散投資風(fēng)險(xiǎn)、快速響應(yīng)市場(chǎng)需求變化、產(chǎn)品多樣性等方面面臨挑戰(zhàn)，以Fabless+Foundry+OSAT為代表的半導(dǎo)體專業(yè)分工模式應(yīng)運(yùn)而生，并推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向?qū)I(yè)化分工的方向逐步發(fā)展。
在專業(yè)分工模式中，F(xiàn)abless廠商將芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)獨(dú)立開(kāi)來(lái)經(jīng)營(yíng)，并由Foundry廠商進(jìn)行晶圓制造的代工服務(wù)，之后委托OSAT廠商進(jìn)行封裝和測(cè)試，最終將芯片產(chǎn)品交付給終端應(yīng)用廠商。
同時(shí)，半導(dǎo)體檢測(cè)這一產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)也逐步成為獨(dú)立產(chǎn)業(yè)，其憑借更強(qiáng)的專業(yè)性、更高的檢測(cè)效率、更中立客觀的測(cè)試結(jié)果而獲得到較快發(fā)展。
根據(jù)MarketsandMarkets的預(yù)測(cè)，全球失效分析市場(chǎng)將由2020年的39億美元增長(zhǎng)至2025年的59億美元；同時(shí)，半導(dǎo)體及相關(guān)電子產(chǎn)業(yè)屬于亞太地區(qū)失效分析市場(chǎng)最大的應(yīng)用領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展推動(dòng)了失效分析市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
包括失效分析等測(cè)試項(xiàng)目在內(nèi)的全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)分析市場(chǎng)規(guī)模目前已突破30億美元，預(yù)計(jì)在2028年達(dá)到75億美元。
在半導(dǎo)體行業(yè)整體技術(shù)快速迭代的發(fā)展過(guò)程中，半導(dǎo)體檢測(cè)分析的需求增速將超過(guò)半導(dǎo)體行業(yè)整體市場(chǎng)增速。
圖表5：全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)分析市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（億美元）
國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化必然經(jīng)歷反復(fù)研制與試驗(yàn)的過(guò)程，測(cè)試與分析市場(chǎng)也將迎來(lái)下游旺盛的檢測(cè)分析需求。
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)：2024年，我國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)分析市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)100億元，2027年行業(yè)市場(chǎng)空間有望達(dá)到180-200億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)10%。
進(jìn)一步分拆來(lái)看，半導(dǎo)體第三方檢測(cè)分析主要包括失效分析、材料分析以及可靠性分析。
2023年我國(guó)半導(dǎo)體第三方檢測(cè)分析領(lǐng)域失效分析市場(chǎng)規(guī)模約27.40億元，材料分析市場(chǎng)規(guī)模約14.07億元，可靠性分析市場(chǎng)規(guī)模約28.12億元，均保持良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。
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