半導(dǎo)體設(shè)備具備極高的門檻和壁壘，全球半導(dǎo)體設(shè)備主要被日美所壟斷，核心設(shè)備如光刻、刻蝕、PVD、CVD、氧化/擴(kuò)散等設(shè)備的top3市占率普遍在90%以上。目前光刻機(jī)、刻蝕、鍍膜、量測、清洗、離子注入等核心設(shè)備的國產(chǎn)率普遍較低。經(jīng)過多年培育，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)取得較大進(jìn)展，整體水平達(dá)到28nm，并在14nm和7nm實(shí)現(xiàn)了部分設(shè)備的突破。

具體來講，28nm的刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、氧化擴(kuò)散爐、清洗設(shè)備和離子注入機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；14nm的硅/金屬刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、單片退火設(shè)備和清洗設(shè)備已經(jīng)開發(fā)成功。8英寸的CMP設(shè)備也已在客戶端進(jìn)行驗(yàn)證；7nm的介質(zhì)刻蝕機(jī)已被中微半導(dǎo)體開發(fā)成功；上海微電子已經(jīng)實(shí)現(xiàn)90nm光刻機(jī)的國產(chǎn)化。在中低端制程，國產(chǎn)化率有望得到顯著提升，先進(jìn)制程產(chǎn)線為保證產(chǎn)品良率，目前仍將以采購海外設(shè)備為主。

圖表1：半導(dǎo)體制造核心設(shè)備市占率情況

資料來源：Gartner、中金公司、韋伯咨詢整理

1、光刻機(jī)

高精度光刻機(jī)被ASML、尼康、佳能三家壟斷，上海微電子是國內(nèi)頂尖的光刻機(jī)制造商，公司封裝光刻機(jī)國內(nèi)市占率80%，全球40%，光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)90nm制程，并有望延伸至65nm和45nm，公司承擔(dān)多個國家重大科技專項(xiàng)及02專項(xiàng)任務(wù)。

2、刻蝕設(shè)備

前三家廠商LAM、東京電子、應(yīng)用材料市占率超過90%，國產(chǎn)刻蝕機(jī)市占率僅6%，中微半導(dǎo)體是唯一打入臺積電7nm制程的中國設(shè)備商，北方華創(chuàng)的8英寸等離子蝕刻機(jī)進(jìn)入中芯國際，封裝環(huán)節(jié)刻蝕機(jī)基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，國產(chǎn)化率近90%。

3、鍍膜設(shè)備

分為PVD和CVD，其中PVD前三大廠商AMAT、Evatec、Ulvac占比96.2%，CVD三大廠商AMAT、TEL、LAM占比70%，國內(nèi)廠商北方華創(chuàng)實(shí)現(xiàn)28nmPVD設(shè)備的突破，16年國內(nèi)市占率已經(jīng)有10%，封裝設(shè)備中國產(chǎn)PVD市占率接近70%。CVD中的MOCVD是國產(chǎn)化最晚的領(lǐng)域，目前已有20%的國產(chǎn)化率，

4、量測設(shè)備

主要包括自動檢測設(shè)備（ATE）、分選機(jī)、探針臺等。前端檢測前三甲廠商科磊、應(yīng)材、日立占比72%，后道測試設(shè)備廠商美國泰瑞達(dá)、日本愛德萬占全球份額64%，分選機(jī)廠商科林、愛德萬、愛普生等市占率高達(dá)70%，而探針臺基本由東京精密、東京電子、SEMES壟斷。國內(nèi)廠商長川科技測試設(shè)備主要在中低端市場，主要在數(shù)模混合測試機(jī)和功率測試機(jī)。

5、清洗設(shè)備

主要設(shè)備廠商SCREEN、東京電子、LAM合計(jì)占比88%，目前國內(nèi)的盛美半導(dǎo)體的SAPS產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入一流半導(dǎo)體制造商產(chǎn)線。北方華創(chuàng)整合Akrion后提供單片清晰和槽式清洗設(shè)備，已經(jīng)進(jìn)入中芯國際產(chǎn)線。至純科技已經(jīng)取得濕法清晰設(shè)備的批量訂單，未來五年超過200臺的訂單。

6、離子注入設(shè)備

應(yīng)用材料占據(jù)粒子注入機(jī)的70%以上的市場，高端離子注入機(jī)前三家包攬97%市場份額，行業(yè)高度集中。目前國內(nèi)只有凱世通和中科信有離子注入機(jī)的研發(fā)生產(chǎn)能力，17年凱世通已經(jīng)銷售太陽能離子注入機(jī)15臺。

圖表2：主要半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率及供應(yīng)商

資料來源：資料來源：Gartner、中金公司、韋伯咨詢整理

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